英特尔是全球最大
芯片制造商
同时也是计算机、网络和通信产品领先制造商
它成立于 1968 年具有 37 年技术产品创新和市场领导历史1971 年英特尔推出了全球第
枚微处理器这举措不仅改变了公司未来而且对整个工业产生了深远影响微处理器所带来计算机和互联网革命改变了这个世界现代IC制程工艺通常是以纳米做为度量单位
其实际上是指集成电路中晶体管的间连接线宽连接线宽越短单位面积晶片上所能够容纳晶体管数量也就越多其效能及功能亦将随的增强1998年4月16日
英特尔第个支持100MHz额定外频、代号为Deschutes350、400MHz CPU正式推出采用新核心PentiumⅡ微处理器不但外频提升至100MHz而且它们采用250纳米工艺制造其核心工作电压也由2.8V降至2.0VL1 Cache和L2 Cache分别是32KB、512KB支持芯片组主要是Intel440BX在1998年至1999年间
英特尔公司推出了比PentiumⅡ功能更强大CPU--Xeon(至强微处理器)该款微处理器采用核心和PentiumⅡ差不多250纳米制造工艺支持100MHz外频Xeon最大可配备2MB Cache并运行在CPU核心频率下它和PentiumⅡ采用芯片区别被称为CSRAM(Custom StaticRAM,定制静态存储器)除此的外它支持 8个CPU系统;使用36位内存地址和PSE模式(PSE36模式)最大800MB/s内存带宽Xeon微处理器主要面向对性能要求更高服务器和工作站系统另外Xeon接口形式也有所变化采用了比Slot1稍大些Slot 2架构(可支持 4个微处理器)英特尔为进
步抢占低端市场于1998年4月推出了款廉价CPU—Celeron(中文名叫赛扬)最初推出Celeron有266MHz、300MHz两个版本且都采用Covington核心350纳米工艺制造内部集成1900万个晶体管和32KB级缓存Cache工作电压为2.0V外频66MHzCeleron和PentiumⅡ相比去掉了片上L2 Cache,此举虽然大大降低了成本但也正
没有 2级缓存Cache该微处理器在性能上大打折扣其整数性能甚至不如Pentium MMX为弥补缺乏 2级缓存Cache
Celeron微处理器性能上不足进步在低端市场上打击竞争对手英特尔在Celeron266、300推出后不久又发布了采用Mendocino核心新Celeron微处理器—Celeron300A、333、366和旧Celeron区别是新Celeron采用250纳米工艺制造同时它采用Slot 1架构及SEPP封装形式内建32KB L1 Cache、128KB L2 Cache且以CPU相同核心频率工作从而大大提高了L2 Cache工作效率2002年1月
英特尔推出采用了0.13微米制程Pentium 4处理器(代号Northwood)2003年3月12日英特尔发布迅驰移动技术平台其中包括了英特尔最新移动处理器Pentium M该处理器采用了0.13微米制程包含7700万个晶体管2002年8月13日
英特尔宣布和90nm制程相关若干技术取得突破包括高性能低功耗晶体管、应变硅、高速铜连接和新兴低K介质材料这是业界在生产中首次使用应变硅2005年英特尔将90nm制程技术应用于代号为PrescottPentium 4处理器和双核处理器Pentium D上后者包含了2.3亿个晶体管2006年7月18日英特尔双核安腾2处理器发布集成了17.2亿个晶体管同样采用了90nm制程技术生产2003年11月24日
英特尔公司宣布制造出基于65纳米技术(下代半导体批量制造工艺)全功能SRAM (静态随机存储器)芯片这确保了英特尔在2005年将这制程应用于300毫米晶圆工艺制造这种65纳米(1纳米等于十亿分的
米)制程融合了高性能、低功耗晶体管、第 2代英特尔应变硅、高速铜互连以及低-K电介质材料采用65纳米制程生产芯片将使英特尔能够将当前单个芯片上晶体管数量再翻番英特尔新
65纳米制程将采用长度仅35纳米晶体管这是当前开始量产尺寸最小、性能最高CMOS晶体管更小更快晶体管是制造速度更快处理器不可或缺构建模块2007年1月29日
英特尔宣布在晶体管技术上取得突破其下代处理器所采用晶体管将应用高K栅介质和金属栅极这些创新性材料这些突破使得45nm制程技术快速应用于量产产品成为可能英特尔计划将会在2007年下半年
在位于俄勒冈D1D工厂和位于亚利桑那Fab32工厂投产45nm 300mm晶圆2006年3月份在以色列Qiryat Gat镇开工Fab28工厂预计在2008年上半年投产45nm 300mm晶圆产品这些都是英特尔能够确保45nm处理器产品顺利量产并上市有力保障
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