IBM和日立公司今天宣布两家已经签署项为期两年半导体制程研究合作协议共同研究开发32纳米甚至22纳米半导体工艺
两家公司研究人员将尝试研究开发32纳米和22纳米半导体尺度已经接近原子从而加速芯片电路小型化进程芯片电路小型化可使计算设备更加省电并获得性能上提升此外还将令提高芯片生产效率
IBM称通过研究能力和知识产权结合双方还希望降低开发先进芯片技术成本该公司称双方合作和Cell处理器无关该处理器是IBM、索尼和东芝合作研究结果虽然IBM和日立在企业服务器和其他产品开发领域中有着合作关系但这是双方首次在半导体技术方面进行合作
双方 [阅读全文] [PDF]
IBM和日立公司今天宣布两家已经签署项为期两年半导体制程研究合作协议共同研究开发32纳米甚至22纳米半导体工艺
两家公司研究人员将尝试研究开发32纳米和22纳米半导体尺度已经接近原子从而加速芯片电路小型化进程芯片电路小型化可使计算设备更加省电并获得性能上提升此外还将令提高芯片生产效率
IBM称通过研究能力和知识产权结合双方还希望降低开发先进芯片技术成本该公司称双方合作和Cell处理器无关该处理器是IBM、索尼和东芝合作研究结果虽然IBM和日立在企业服务器和其他产品开发领域中有着合作关系但这是双方首次在半导体技术方面进行合作
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